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AMD野心勃勃:3年算力能效狂提升,达2020年100倍

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  • 发布时间:2026-06-11 21:07:34
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【概要描述】这几年随着AI技术的不断发展,大家对于算力的需求达到了前所未有的程度,而像是AMD以及英伟达等厂商也推出了自己的计算卡,从而满足AI企业的算力需求。不过随着处理器算力的提升,处理器的功耗也越来越高,从 新闻网红人物

AMD野心勃勃:3年算力能效狂提升,达2020年100倍

【概要描述】这几年随着AI技术的不断发展,大家对于算力的需求达到了前所未有的程度,而像是AMD以及英伟达等厂商也推出了自己的计算卡,从而满足AI企业的算力需求。不过随着处理器算力的提升,处理器的功耗也越来越高,从 新闻网红人物

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这几年随着AI技术的心勃不断发展,大家对于算力的勃年需求达到了前所未有的程度,而像是算力升达新闻网红人物AMD以及英伟达等厂商也推出了自己的计算卡,从而满足AI企业的效年倍算力需求。不过随着处理器算力的狂提提升,处理器的心勃功耗也越来越高,从而带给企业不小的勃年运营成本。因此如今的算力升达处理器除了追求绝对的算力之外,还将追求能效比。效年倍新闻网红人物目前AMD在一次技术峰会上,狂提表示到2027年,心勃AMD处理器的勃年能效比将会是2020年的100倍。

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AMD的算力升达CEO苏姿丰在ITF World 2024谈到了AMD未来3-5年的愿景,称希望首先达成30X25目标,效年倍也就是狂提说与2020年处理器相比,2025年的处理器将会在能效上提升30倍,而到了2026年或者2027年,其推出的处理器在能效上将会提升100倍。这个能效的性能幅度远超行业平均水平。此外AMD还骄傲地表示过去AMD曾经推出过25X20的目标,让2020年的处理器能效达到2014年的20倍,而实际能效提升幅度达到了31.77倍。

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AMD称为了达到这个小目标,需要引入各种各样的尖端技术,包括产品架构、制造工艺、封装技术,例如引入3nm GAA制程,2.5D/3D混合封装等新技术,从而让单颗处理器的晶体管数量达到新的高度,例如Instinct MI300X就拥有1530亿个晶体管,也是一款能效比相当给力的处理器终端。

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不过现在随着新制程投产时间的不断退后,处理器的传统性能提升幅度越来越小,估计AMD所称的100倍能效比提升指的是AI能效比的提升。

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